株式会社钟化阿部祐介获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社钟化申请的专利半导体元件以及半导体元件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115315819B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180024389.1，技术领域涉及：H10F71/00；该发明授权半导体元件以及半导体元件的制造方法是由阿部祐介设计研发完成，并于2021-04-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体元件以及半导体元件的制造方法在说明书摘要公布了：提供一种即使使用利用丝网印刷法而形成的掩模来进行图案形成、也能够减少在图案化的半导体层或电极层形成空隙飞白的情况的半导体元件。半导体元件在基板上形成有图案化的半导体层25或电极层28，其中，半导体层25或电极层28呈长条形状，具有沿长度方向Y方向延伸的带状的第一图案25A或28A和与长度方向交叉的带状的第二图案25B或28B，第二图案25B或28B中的90％的部分相对于第一图案25A或28A所成的角度中的锐角侧的角度小于90度。
本发明授权半导体元件以及半导体元件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件，在基板上形成有图案化的半导体层或电极层，其特征在于， 所述半导体层或所述电极层具有汇流条部和与所述汇流条部交叉并从所述汇流条部延伸的多个指部， 所述多个指部的每一个呈长条形状，具有沿长度方向延伸的带状的第一图案和与所述长度方向交叉的带状的第二图案， 所述第二图案中的90％的部分相对于所述第一图案所成的角度中的锐角侧的角度小于90度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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