维谢综合半导体有限责任公司丁慧英获国家专利权
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龙图腾网获悉维谢综合半导体有限责任公司申请的专利用于针对电部件的改善热管理的增强冷却封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117916878B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180101807.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权用于针对电部件的改善热管理的增强冷却封装是由丁慧英;金龙男;白俊凯;靳瑞森设计研发完成，并于2021-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于针对电部件的改善热管理的增强冷却封装在说明书摘要公布了：一种电部件封装，包括用于增强散热的折叠散热器。封装的内部部件包括电部件、引线框架、导电夹连件以及端子引线，其被电气地且机械地互连。封装材料用于形成用于封装内部部件的模制件，该模制件包括凹入的部分。散热器被提供用于散热，并且包括从引线框架延伸的第一平坦部分、与模制件的凹入部分成间隔关系的第二平坦部分、以及与第一平坦部分和第二平坦部分成一体且在第一平坦部分和第二平坦部分之间延伸的折叠部分。
本发明授权用于针对电部件的改善热管理的增强冷却封装在权利要求书中公布了：1.一种被布置成用于安装在印刷电路板上的电部件封装，所述电部件封装包括： 电部件，所述电部件具有带有至少一个电触头的第一侧以及与所述第一侧相反且带有至少一个电触头的第二侧； 引线框架，所述引线框架被布置成用于接收所述电部件的所述第二侧并且电连接到所述电部件的所述第二侧； 导电夹连件，所述导电夹连件具有被电连接到所述电部件的所述第一侧的第一端，并且所述导电夹连件从所述第一端延伸以与至少第一端子引线电连接； 从所述电部件封装延伸的第二端子引线； 封装材料，所述封装材料封装所述电部件和所述导电夹连件以及所述第一端子引线和所述第二端子引线的至少一部分；以及 散热器，所述散热器包括从所述引线框架延伸的第一平坦部分、与所述封装材料成间隔关系的第二平坦部分、以及在所述第一平坦部分与所述第二平坦部分之间延伸的折叠部分； 其中，所述电部件封装包括顶侧和底侧，所述引线框架被沿着所述电部件封装的所述顶侧或所述底侧布置，并且所述散热器的所述第一平坦部分从所述引线框架沿着所述电部件封装的所述顶侧或所述底侧延伸。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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