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龙图腾网获悉苏州铼铂机电科技有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆下片用的推片装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113964076B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111077301.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种用于半导体晶圆下片用的推片装置是由黄仕康;谢华伟设计研发完成，并于2021-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体晶圆下片用的推片装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体晶圆下片用的推片装置，包括下加热吸盘和上吸盘装置，所述上吸盘装置由气缸机构驱动相对于所述下加热吸盘上下移动，所述上吸盘装置包括气囊底板、气囊、上吸盘固定底板和上吸盘，所述气缸机构设有上下移动导杆，所述上下移动导杆与所述气囊底板固定连接，所述上吸盘固定安装于所述上吸盘固定底板的底面，所述上吸盘固定底板通过弹簧连接件悬吊于所述气囊底板之下，所述气囊设置于所述气囊底板与所述上吸盘固定底板之间并与所述气囊底板的下表面以及所述上吸盘固定底板的上表面接触。本发明设备结构简单，成本低且易于控制，可减少推片过程对衬底及晶圆的损伤。

本发明授权一种用于半导体晶圆下片用的推片装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶圆下片用的推片装置，其特征在于，包括下加热吸盘、上吸盘装置、机台和移动支架，所述上吸盘装置由气缸机构驱动相对于所述下加热吸盘上下移动，所述上吸盘装置包括气囊底板、气囊、上吸盘固定底板和上吸盘，所述气缸机构设有上下移动导杆，所述上下移动导杆与所述气囊底板固定连接，所述上吸盘固定安装于所述上吸盘固定底板的底面，所述上吸盘固定底板通过弹簧连接件悬吊于所述气囊底板之下，所述气囊设置于所述气囊底板与所述上吸盘固定底板之间并与所述气囊底板的下表面以及所述上吸盘固定底板的上表面接触，所述弹簧连接件包括弹簧和连接柱，所述连接柱的头部位于所述气囊底板的上方，所述连接柱的尾部穿过所述气囊底板与所述上吸盘固定底板固定连接，所述弹簧套设在所述连接柱上位于所述连接柱的头部与所述气囊底板的上表面之间，所述移动支架水平移动设置于所述机台，所述移动支架包括上下移动支架，所述气囊底板与所述上下移动支架固定连接，所述下加热吸盘固定设置于所述机台，所述气缸机构设置于所述移动支架，所述上下移动导杆穿设在所述移动支架上由所述移动支架上下导向；在推片过程中，所述上吸盘吸附住衬底后，所述移动支架移动并带动所述上吸盘装置移动，所述气囊设置为真空，在所述弹簧的弹性回复力作用下使所述衬底与晶圆分离。

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