鑫天虹(厦门)科技有限公司林俊成获国家专利权
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龙图腾网获悉鑫天虹(厦门)科技有限公司申请的专利晶圆承载固定机构及沉积机台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975224B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111079635.1，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权晶圆承载固定机构及沉积机台是由林俊成设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载固定机构及沉积机台在说明书摘要公布了：本发明为一种晶圆承载固定机构，主要包括一承载盘、一第一盖环及一第二盖环，其中承载盘包括一承载面用以承载一晶圆，并于承载面的周围环绕设置一第一对位单元。第二盖环连接第一盖环，并包括一第二对位单元。第二盖环放置在第一盖环的内侧，其中第一盖环的周长大于第二盖环，并用以承载第二盖环。当承载盘朝第一盖环及第二盖环位移时，第二盖环的第二对位单元会接触承载盘的第一对位单元，并对位第二盖环及承载盘，使得第二盖环接触承载盘上的晶圆的固定位置，以将晶圆固定在承载盘的承载面上，并对晶圆进行薄膜沉积制程。
本发明授权晶圆承载固定机构及沉积机台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载固定机构，其特征在于，包括： 一承载盘，包括至少一第一对位单元及一承载面，其中该承载面用以承载大尺寸或小尺寸晶圆，而该第一对位单元则环绕设置在该承载面的周围； 一第一盖环，位于该承载盘的上方； 一第二盖环，连接该第一盖环，并包括一第二对位单元对应该第一对位单元，其中该第一盖环的周长大于该第二盖环，并用以承载该第二盖环，该承载盘承载小尺寸的该晶圆朝该第二盖环位移时，该第二盖环会接触该承载盘上小尺寸的该晶圆，而该第二盖环的该第二对位单元会接触该承载盘的该第一对位单元，并用以对位该第二盖环及该承载盘；或将该第二盖环由该第一盖环上取下，该第一盖环将大尺寸的该晶圆固定于该承载盘上；及 一环形构件，连接该承载盘，该环形构件位于该承载盘的该承载面的周围，其中该第一盖环包括至少一第五对位单元，该环形构件包括至少一第六对位单元，该第一盖环连接该环形构件时，该第五对位单元会接触该第六对位单元，以对位该环形构件及该第一盖环。
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