海光信息技术股份有限公司钱晓峰获国家专利权
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龙图腾网获悉海光信息技术股份有限公司申请的专利芯片及芯片散热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764368B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111244112.8，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权芯片及芯片散热装置是由钱晓峰;杜树安;逯永广;樊强;杨晓君设计研发完成，并于2021-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片及芯片散热装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片及芯片散热装置，其中，芯片包括：衬底和器件层；所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；所述衬底的背面开设有储液沟道；所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。本发明能够提高芯片的散热效率。
本发明授权芯片及芯片散热装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：散热盖和芯片； 所述芯片包括：衬底和器件层； 所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件； 所述衬底的背面开设有储液沟道； 所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温； 所述散热盖的底面开设有储放槽，所述芯片位于所述储放槽内，所述储放槽的上表面与所述衬底的背面相抵触； 所述散热盖的表面开设有用于导入和导出散热介质的输送孔，所述输送孔与所述储液沟道连通，所述散热盖的底端通过助焊剂与所述芯片密封连接；所述输送孔还用于排出所述散热盖在通过助焊剂与所述芯片焊接时，在所述散热盖内产生的废气。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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