西安智慧谷科技研究院有限公司王卫锋获国家专利权
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龙图腾网获悉西安智慧谷科技研究院有限公司申请的专利半导体镀膜芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140775U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202122629599.3，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型半导体镀膜芯片是由王卫锋;武小飞;秦占阳;耿凯鸽;王亚磊设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体镀膜芯片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体镀膜芯片，包括：P面镀金薄膜、衬底P面、有源区、衬底N面、N面镀金薄膜及至少一金锡薄膜组，所述P面镀金薄膜设置于所述衬底P面，所述金锡薄膜组设置于所述衬底N面。本实用新型提供了一种半导体镀膜芯片，所示芯片的表面交替生成有至少一包含多种材料的薄膜组，一方面，所述半导体镀膜芯片的制造过程中能够充分利用蒸发镀膜设备，减少工艺流程中再次给热沉表面沉积金锡薄膜而节约制造周期；另一方面，所述半导体镀膜芯片与热沉载体的直接键合，能够简化芯片与载体焊接工艺流程及降低空洞率，从而提高芯片的性能和使用寿命。
本实用新型半导体镀膜芯片在权利要求书中公布了：1.一种半导体镀膜芯片,其特征在于,所述半导体镀膜芯片依次包括:P面镀金薄膜、衬底P面、有源区、衬底N面、N面镀金薄膜及至少一金锡薄膜组,所述P面镀金薄膜设置于所述衬底P面,所述金锡薄膜组设置于所述衬底N面。
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