德鸿半导体设备(浙江)有限公司雷仲礼获国家专利权
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龙图腾网获悉德鸿半导体设备(浙江)有限公司申请的专利基片的处理系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005775B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111276826.7，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权基片的处理系统及方法是由雷仲礼;金浩设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本基片的处理系统及方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基片的处理系统及方法，该处理系统包括设有开口的子模块框架、托盘、以及薄膜。其中，所述子模块框架活动设置于所述托盘；所述薄膜耦合于所述子模块框架，且覆盖所述开口，所述薄膜设有安装口，所述安装口的面积小于或等于所述开口面积，所述安装口用于耦合基片；其中，所述安装口的面积小于所述基片的面积，当所述基片与所述薄膜耦合时，所述基片覆盖所述安装口。本发明通过将子模块框架活动设置在托盘上，便于基片处理系统在对基片处理时实现对基片上表面和下表面的翻转切换。同时避免了在系统的工艺室内需要切换基片处理面而替换不同托盘的问题，不需要将不同托盘分类放置，降低了生产成本，更重要的是避免对基片的污染。
本发明授权基片的处理系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：设有开口的子模块框架、托盘、以及薄膜； 所述子模块框架活动设置于所述托盘； 所述薄膜耦合于所述子模块框架，且覆盖所述开口，所述薄膜设有安装口，所述安装口的面积小于或等于所述开口面积，所述安装口用于耦合基片； 其中，所述安装口的面积小于所述基片的面积，当所述基片与所述薄膜耦合时，所述基片覆盖所述安装口； 还包括传输轨道、托盘装载站、预热站、处理站、冷却站和托盘卸载站； 所述托盘装载站、所述预热站、所述处理站、所述冷却站和所述托盘卸载站依次设置，所述传输轨道用于将设有所述基片的所述托盘依次移动到所述托盘装载站、所述预热站、所述处理站、所述冷却站和所述托盘卸载站； 其中，所述处理站包括若干翻转站，所述翻转站用于将所述托盘中的所述子模块框架在所述翻转站的真空腔室中进行翻转。
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