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龙图腾网获悉重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496993B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111638751.2，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置是由张朋月;徐瑞林;黄嘉桦设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置。芯片检测板包括基板主体；第一导电层，设于基板主体的一侧，第一导电层包括第一高度区和第二高度区，第一高度区相对靠近基板主体，第二高度区相对远离基板主体；压电材料层，压电材料层设于第一导电层的一部分区域上；第二导电层，第二导电层至少设于压电材料层远离基板主体的一侧，第二导电层与压电材料层的第二侧电连接，第二侧为与第一侧相对的一侧。能够通过对压电材料层的施加压力，产生电能来驱动发光芯片，进而检测发光芯片的发光情况，无需等到发光背板制作完成进行通电检测，一些实施过程中有利于及时发现发光背板上的坏点，也利于后续的维修。

本发明授权一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片检测板，其特征在于，包括：基板主体； 第一导电层，设于所述基板主体的一侧，所述第一导电层包括第一高度区和第二高度区，所述第一高度区相对靠近所述基板主体，所述第二高度区相对远离所述基板主体；压电材料层，所述压电材料层设于所述第一导电层的一部分区域上，所述压电材料层设于所述第一导电层远离所述基板主体的一侧，所述压电材料层的第一侧与所述第一导电层的第一高度区电连接，所述压电材料层在垂直于所述基板主体的方向上发生形变时，在所述第一侧和第二侧间产生电压，所述第二侧为与所述第一侧相对的一侧；第二导电层，所述第二导电层至少设于所述压电材料层远离所述基板主体的一侧，所述第二导电层与所述压电材料层的所述第二侧电连接； 所述第二高度区包括以下任一种： 所述第一导电层与所述基板主体之间设有垫块，所述第一导电层在所述垫块处形成所述第二高度区；所述第一导电层包括等厚的导电平面以及设于所述导电平面远离所述基板主体的一侧的部分区域上的导电体，在所述导电体处形成所述第二高度区。

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