苏州汉天下电子有限公司郜振豪获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州汉天下电子有限公司申请的专利半导体器件的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334852B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111645625.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体器件的封装结构是由郜振豪;杨清华设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件的封装结构在说明书摘要公布了：本公开提供了一种半导体器件的封装结构。该封装结构包括：基板，其上表面上具有焊接区域；第一半导体器件，包括第一管芯和在上表面与第一管芯键合的第一封盖板；第一导电凸块，设置在第一封盖板的下表面的焊盘上；第二半导体器件，设置在第一半导体器件上方，包括第二管芯和在上表面与第二管芯键合的第二封盖板，第二封盖板的下表面的第一区域具有用于容纳第一半导体器件的凹槽；第二导电凸块，设置在第二封盖板的下表面的第二区域中的焊盘上，第二导电凸块的长度大于第一导电凸块的长度；和封装胶体，覆盖第一和第二半导体器件以及第一和第二导电凸块。根据本公开的半导体器件的封装结构，能够减小半导体器件的封装结构的尺寸并且降低其成本。
本发明授权半导体器件的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的封装结构，包括： 基板，在所述基板的上表面上具有焊接区域； 第一半导体器件，包括第一管芯和第一封盖板，所述第一管芯键合到所述第一封盖板的上表面； 第一导电凸块，设置在所述第一半导体器件的第一封盖板的下表面的焊盘上，用于电连接到所述焊接区域中的焊盘； 第二半导体器件，设置在所述第一半导体器件上方，包括第二管芯和第二封盖板，所述第二管芯键合到所述第二封盖板的上表面，所述第二封盖板的下表面的第一区域具有用于容纳所述第一半导体器件的凹槽； 第二导电凸块，设置在所述第二半导体器件的第二封盖板的下表面的第二区域中的焊盘上，用于电连接到所述焊接区域中的焊盘，所述第二导电凸块的长度大于所述第一导电凸块的长度；以及 封装胶体，覆盖所述第一半导体器件、所述第一导电凸块、所述第二半导体器件和所述第二导电凸块。
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