北京芯娴电子科技有限公司张金弟获国家专利权
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龙图腾网获悉北京芯娴电子科技有限公司申请的专利一种芯片仿真装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114492262B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210123519.3，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权一种芯片仿真装置是由张金弟;孙金辉;印俊明设计研发完成，并于2022-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片仿真装置在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种芯片仿真装置，包括：1个EV芯片，所述EV芯片用于多种不同型号的芯片的仿真；所述EV芯片包括多个外设模块；其中，所述多个外设模块，用于在不同选通信号的情形下，电性连接某一外设模块于所述EV芯片中的处理器模块，以使得仿真：多种不同型号的芯片中的任一外设模块。以此，本发明有利于实现利用一种芯片仿真装置即可仿真多种不同型号的芯片的目的。
本发明授权一种芯片仿真装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片仿真装置，包括： 1个EV芯片，所述EV芯片用于多种不同型号的芯片的仿真； 所述EV芯片包括多个外设模块； 其中， 所述多个外设模块，用于在不同选通信号的情形下，电性连接某一外设模块于所述EV芯片中的处理器模块，以使得仿真：多种不同型号的芯片中的任一外设模块； 其中， 所述EV芯片仅包括1个处理器模块； 所述1个处理器模块，用于仿真多种不同型号的芯片中的任一处理器模块； 所述选通信号通过地址译码的方式生成； 从集合的角度，所述EV芯片中的多个外设模块，其属于多种不同型号的芯片中所有外设模块的全集； 所述芯片仿真装置通过多次写入不同的仿真程序以反复仿真：多种不同型号的芯片中的任一外设模块的功能； 外设模块1至外设模块n为EV芯片的多个外设模块，外设模块可以是ADC或DAC或IO口。
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