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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利半导体电子元件检测装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114814513B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210416256.5，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权半导体电子元件检测装置及方法是由孙炎俊;胡昊设计研发完成，并于2022-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体电子元件检测装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体电子元件检测装置及方法，涉及测试设备技术领域，包括检测平台、下压测试机构和至少一个移动压杆机构；移动压杆机构安装于检测平台上并用于转运以及压测电子元件，移动压杆机构具有受压面和用于压测电子元件的第一加压面，第一加压面位于受压面的正下方；下压测试机构安装于检测平台上且相对于检测平台往复运动，下压测试机构具有第二加压面，下压测试机构用于通过第二加压面向移动压杆机构的受压面施加向下的压力，移动压杆机构上的压力沿受压面指向第一加压面的方向传递。本发明提供的半导体电子元件检测装置可适用于高速运行测试环境，且移动压杆机构不会受到弯矩负载，有效缓解测试压力不均匀带来的测试良率低的问题。

本发明授权半导体电子元件检测装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体电子元件检测装置，其特征在于，包括检测平台（1）、下压测试机构（2）和至少一个移动压杆机构（3）； 所述移动压杆机构（3）安装于所述检测平台（1）上并用于转运以及压测电子元件，所述移动压杆机构（3）具有受压面（3411）和用于压测所述电子元件的第一加压面（3431），所述第一加压面（3431）位于所述受压面（3411）的正下方； 所述下压测试机构（2）安装于所述检测平台（1）上且可相对于所述检测平台（1）往复运动，所述下压测试机构（2）具有第二加压面（221），所述下压测试机构（2）用于通过所述第二加压面（221）向所述移动压杆机构（3）的受压面（3411）施加向下的压力，所述移动压杆机构（3）上的压力沿所述受压面（3411）指向所述第一加压面（3431）的方向传递； 所述下压测试机构（2）包括第一支架组件（21）、第一驱动组件和压杆（22），所述第一支架组件（21）安装于所述检测平台（1）上，所述压杆（22）沿竖直方向与所述第一支架组件（21）滑动连接，所述压杆（22）的底端具有所述第二加压面（221），所述第一驱动组件安装于所述第一支架组件（21）上并与所述压杆（22）的顶端连接，所述第一驱动组件用于带动所述压杆（22）相对于所述第一支架组件（21）移动。

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