株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社小岛领太获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241152B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210423658.8，技术领域涉及：H01L23/535；该发明授权半导体模块是由小岛领太;山口晃弘设计研发完成，并于2022-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块在说明书摘要公布了：一种半导体模块，包括基板100、设置在基板上的半导体封装111、固定基板的外壳、以及Y电容器Y1‑Y4。基板中的前表面布线包括与外壳电连接的前表面接地布线G1和与连接至半导体封装的后表面布线连接的前表面主布线P1、N1。Y电容器在面对半导体封装并且在前表面接地布线和前表面主布线之间的位置设置在基板的前表面上。半导体封装和Y电容器以在半导体封装中流动的电流方向和在Y电容器中流动的电流方向彼此相反的方式设置。
本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，包括： 基板，其具有前表面、与所述前表面相反的后表面、设置在所述前表面上的前表面布线以及设置在所述后表面上的后表面布线； 至少一个半导体封装，其包括半导体芯片和电连接到所述半导体芯片的焊盘，所述半导体芯片包括开关元件，所述至少一个半导体封装在所述焊盘连接到所述后表面布线的状态下设置到所述基板； 外壳，所述基板在所述至少一个半导体封装热连接到所述外壳的状态下固定到所述外壳；和 至少一个Y电容器，其中 所述前表面布线包括电连接到所述外壳的前表面接地布线以及连接到所述后表面布线的前表面主布线，所述后表面布线连接到所述至少一个半导体封装, 所述至少一个Y电容器在面对所述至少一个半导体封装且位于所述前表面接地布线与所述前表面主布线之间的位置设置在所述基板的所述前表面上，以及 所述至少一个半导体封装和所述至少一个Y电容器被设置为使得在所述至少一个半导体封装中流动的电流的方向和在所述至少一个Y电容器中流动的电流的方向彼此相反。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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