杭州电子科技大学白茹获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种双量程磁通门电流传感器的封装结构与装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114814329B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210456268.0，技术领域涉及：G01R15/20；该发明授权一种双量程磁通门电流传感器的封装结构与装配方法是由白茹;李嘉琦;寇传嘉;朱建国设计研发完成，并于2022-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双量程磁通门电流传感器的封装结构与装配方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双量程磁通门电流传感器的封装结构与装配方法，所述封装结构包括坡莫合金制成的封装外壳，能屏蔽外界环境带来的磁场干扰，将大量程和小量程两个环形检测线圈、信号处理板、电源电路板封装在内；所述装配方法采用双量程磁通门电流传感器的封装结构，合理规划装配空间，在防止信号串扰的前提下，精准装配各个部件，以确保电流检测的稳定性。本发明电流传感器的封装结构与装配方法能满足磁通门电流传感器宽量程、高分辨率、高线性度的检测，同时使得传感器整体更加集成化、小型化、便携化。
本发明授权一种双量程磁通门电流传感器的封装结构与装配方法在权利要求书中公布了：1.一种双量程磁通门电流传感器的封装结构，其特征在于：包括外壳主体、外壳封盖、散热网孔和软磁屏蔽板； 所述的外壳主体和外壳封盖采用坡莫合金制成，外壳封盖紧盖外壳主体； 在所述的外壳主体侧壁开有散热网孔和220V电源线接口；在外壳主体内设置有用于隔绝电源电路板与环形检测探头的软磁屏蔽板； 在所述的外壳主体内还设置有大电流检测孔柱和小电流检测孔柱；在所述的软磁屏蔽板上开有±12V供电接口；在所述外壳封盖上设置有信号输出端口、用于装配大电流检测孔柱和小电流检测孔柱的大小开孔。
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