中电科思仪科技股份有限公司许延锋获国家专利权
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龙图腾网获悉中电科思仪科技股份有限公司申请的专利一种热偶式宽带微波功率传感芯片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115201559B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210634932.6,技术领域涉及:G01R21/02;该发明授权一种热偶式宽带微波功率传感芯片是由许延锋;朱伟峰;周传升设计研发完成,并于2022-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热偶式宽带微波功率传感芯片在说明书摘要公布了:本发明涉及微波功率传感芯片技术领域,具体地说,涉及一种热偶式宽带微波功率传感芯片。包括芯片基板,共面波导传输线,负载电阻和热偶对。本发明设计的负载电阻采用多个电阻串联组成,可以增加热源面积,使得功率传感芯片可以放置更多热偶,从而提高芯片的检测灵敏度;共面波导传输线接地板内轮廓采用直线与幂函数曲线相结合的方式进行渐变过渡,使得共面波导传输线特性阻抗逐渐变化,从而减小微波反射,提高微波功率传感芯片的工作带宽;其采用多电阻串联配合渐变共面波导结构,在增加热偶数量的同时实现宽频带内的端口匹配,即可以在高灵敏微波功率测量的同时实现更宽的工作频带,从而满足微波技术发展宽带功率测量及计量校准的应用需求。
本发明授权一种热偶式宽带微波功率传感芯片在权利要求书中公布了:1.一种热偶式宽带微波功率传感芯片,其特征在于:包括: 芯片基板(1),用于作为热偶式宽带微波功率传感芯片的介质基片; 共面波导传输线(2),通过设置在芯片基板(1)上的共面波导接地板(21)形成共面波导,用于作为检查信号的传输线; 负载电阻(3),分为若干薄膜电阻(31),若干薄膜电阻(31)串联放置于所述共面波导传输线(2)中间信号线位置,与共面波导金属带线(22)共同组成热偶式宽带微波功率传感芯片的共面波导中央金属导带线(11); 热偶对(4),由若干热电偶(41)组成,若干热电偶(41)密集放置在所述负载电阻(3)附近的三面处; 其中,所述共面波导接地板(21)与所述共面波导金属带线(22)之间的共面波导传输线接地板内轮廓(23),采用直线与幂函数曲线相结合的方式进行阻抗渐变过渡; 所述热偶式宽带微波功率传感芯片的制作方法包括如下步骤: S1、先将共面波导接地板(21)固定在芯片基板(1)上,再将负载电阻(3)分为多个薄膜电阻(31)串联在共面波导传输线(2)中间信号线位置,然后在负载电阻(3)附近三面密集放置热偶对(4),初步制成微波功率传感芯片; S2、通过测量计算确定微波功率传感芯片的输入阻抗,记录组成负载电阻(3)的各薄膜电阻(31)的阻值; S3、中间连接的传输线为共面波导形式,确定其相应的各阻抗值; S4、将上述数据导入仿真软件,经软件仿真分析微波功率传感芯片在DC-70GHz范围内输入端口回波损耗数据; S5、分别通过提高降低芯片的输入阻抗、增减薄膜电阻(31)的数量、提高降低各薄膜电阻(31)的阻值、增减热偶对(4)内的热电偶(41)的数量来调整微波功率传感芯片的性能参数,并重复步骤S2~S4,直至获取通过软件仿真分析在DC-70GHz范围内,可以实现输入端口回波损耗优于-19dB的微波功率传感芯片,即为所需的热偶式宽带微波功率传感芯片。
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