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龙图腾网获悉深圳市闪速半导体有限公司申请的专利一种储芯片封装体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332201B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211049646.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种储芯片封装体及其制备方法是由董育均设计研发完成，并于2022-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种储芯片封装体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种储芯片封装体及其制备方法，包括电路板，所述电路板中部竖向设有安装槽，所述安装槽内设有芯片本体，所述芯片本体的两侧均设有加固块，两个所述加固块在相对的一侧均设有与所述芯片本体相适配的卡扣槽，所述芯片本体的两侧分别卡设在两个卡扣槽内，所述安装槽在相对的侧壁上均竖向设有安装导向槽，所述安装导向槽的槽壁设有用于卡设加固块的卡设装置，所述芯片本体的下端设有竖向设置的金属基座，所述金属基座的下端与所述安装槽的槽底相连，解决在对芯片进行注塑封装后，由于其密封性导致芯片本身的散热受限，造成芯片在高温的环境中长时间工作易受损的问题。

本发明授权一种储芯片封装体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种储芯片封装体，其特征在于：包括电路板（1），所述电路板（1）中部竖向设有安装槽（2），所述安装槽（2）内设有芯片本体（3），所述芯片本体（3）的两侧均设有加固块（4），两个所述加固块（4）在相对的一侧均设有与所述芯片本体（3）相适配的卡扣槽（5），所述芯片本体（3）的两侧分别卡设在两个卡扣槽（5）内，所述安装槽（2）在相对的侧壁上均竖向设有安装导向槽（6），所述安装导向槽（6）的槽壁设有用于卡设加固块（4）的卡设装置，所述芯片本体（3）的下端设有竖向设置的金属基座（7），所述金属基座（7）的下端与所述安装槽（2）的槽底相连，所述芯片本体（3）的下端设有导热板（14），所述导热板（14）的下端面设有两个间隔且竖向设置的散热柱（15），所述金属基座（7）为伸缩柱，所述金属基座（7）包括第一柱体（16）、第二柱体（17）和第二压缩弹簧（18），所述安装槽（2）的槽底处设有限位槽（19），所述第一柱体（16）的下端固定设置于所述限位槽（19）内，所述第一柱体（16）的上端面竖向设有第二滑槽（20），所述第二压缩弹簧（18）竖向设置在第二滑槽（20）内，且所述第二压缩弹簧（18）的上端与滑动设置在所述第二滑槽（20）的第二柱体（17）下端相连，所述第二柱体（17）的上端面与所述导热板（14）相连。

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