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龙图腾网获悉西安易朴通讯技术有限公司申请的专利电子设备和电子设备的散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115437476B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211125902.9，技术领域涉及：G06F1/18；该发明授权电子设备和电子设备的散热方法是由曹凯;李瑞欢;纪锦标设计研发完成，并于2022-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子设备和电子设备的散热方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种电子设备和电子设备的散热方法，电子设备包括控制器和工作单元，工作单元包括导风模组、风扇模组、驱动模组、芯片模组和检测模组，芯片模组包括第一处理器芯片和第二处理器芯片；导风模组具有第一风路和第二风路，第一处理器芯片位于第一风路内，第一风路和第二风路位于第二处理器芯片和风扇模组之间；驱动模组和检测模组均与控制器电连接。本发明提供的电子设备，在不提高风扇模组的转速的情况下，即可实现对芯片模组的散热，具有较小的能耗。

本发明授权电子设备和电子设备的散热方法在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，其特征在于，包括控制器、壳体和工作单元，所述工作单元包括导风模组、风扇模组、驱动模组、芯片模组和检测模组，所述芯片模组包括至少一个第一处理器芯片和至少一个第二处理器芯片； 所述导风模组具有并排设置的第一风路和第二风路，所述第一处理器芯片位于所述第一风路内，所述第一风路和所述第二风路位于所述第二处理器芯片和所述风扇模组之间；所述第二处理器芯片部分位于第一风路的出风侧，部分位于所述第二风路的出风侧； 所述壳体具有容纳腔，所述工作单元的数量为至少两个，各所述工作单元依次间隔设置在所述容纳腔内； 所述导风模组包括固定挡板和活动挡板，所述固定挡板和所述活动挡板并排设置在所述风扇模组的出风侧，所述固定挡板和所述活动挡板之间形成第一风路，所述活动挡板和所述壳体的侧壁之间或者所述活动挡板和与其相邻的另一所述工作单元中的所述固定挡板之间形成第二风路； 所述检测模组用于分别检测所述第一处理器芯片的温度和所述第二处理器芯片的温度，所述驱动模组和所述检测模组均与所述控制器电连接； 所述控制器在所述第一处理器芯片的温度大于或等于所述第一处理器芯片的预设温度且所述第二处理器芯片的温度小于所述第二处理器芯片的预设温度时，控制所述驱动模组排斥所述活动挡板，以使所述活动挡板背离所述固定挡板移动，以增加所述第一风路的进风量，减小所述第二风路的进风量，以降低所述第一处理器芯片的温度； 所述控制器在所述第一处理器芯片的温度小于所述第一处理器芯片的预设温度且所述第二处理器芯片的温度大于或等于所述第二处理器芯片的预设温度时，控制所述驱动模组吸引所述活动挡板，以使所述活动挡板朝向所述固定挡板移动，以增加所述第二风路的进风量，减小所述第一风路的进风量，以降低所述第二处理器芯片的温度。

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