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龙图腾网获悉礼德(上海)生物科技有限责任公司申请的专利一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115366023B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211134441.1，技术领域涉及：B25B11/00；该发明授权一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置是由温绍昂;信长朋设计研发完成，并于2022-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置在说明书摘要公布了：本发明涉及微流控设备压紧密封技术领域，具体涉及一种用于微流控芯片的压紧装置。一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，包括驱动机构，与所述驱动机构连接的压紧装置，所述压紧装置包括悬浮盖板，设置于所述悬浮盖板下侧的多组悬浮压头，所述悬浮盖板与悬浮压头之间通过弹簧连接。本发明不仅能够实现对单个小口径槽口的微流控芯片的完全密封，而且能够实现对多槽口、大口径槽口的微流控芯片的完全压紧密封。

本发明授权一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置在权利要求书中公布了：1.一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述压紧装置包括悬浮盖板，设置于所述悬浮盖板下侧的多组悬浮压头，所述悬浮盖板与悬浮压头之间通过弹簧连接；所述悬浮盖板底侧设置有压头槽，所述悬浮压头设置于所述压头槽内；所述每组悬浮压头周侧面设置有进气口，底部侧面设置有出气口，进气口与出气口连通，所述进气口与进气管连接；所述每组悬浮压头周侧面设置有第一进气口，另一周侧面设置有第一出气口，底部侧面设置有第二出气口，进气口与出气口连通，相邻两组悬浮压头之间第一出气口与第一进气口通过导气管连接；所述自适应悬浮压紧装置还包括独立设置的位于压紧装置和芯片样品池槽口之间的软材质垫片，所述软材质垫片上设置有通孔，所述通孔的设置位置与悬浮盖板下侧分布的悬浮压头上的第二出气口对应；所述自适应悬浮压紧装置还包括驱动机构，所述驱动机构包括支架，设置于所述支架上的水平移动结构、纵向移动结构，所述悬浮盖板与纵向移动结构底端连接；所述支架包括左侧板、右侧板以及设置于所述左侧板、右侧板之间的顶板固定板，所述水平移动结构包括丝杠传动组件，所述丝杠传动组件包括丝杠和转动块，所述转动块套设于所述丝杠上，所述转动块与第一连接块固定连接，所述第一连接块上端设置滚轮，所述滚轮与顶板固定板下侧面相接触，所述第一连接块的下端可转动连接有第二连接块，所述第二连接块的下端可转动设置悬浮盖板，所述纵向移动结构包括固定在顶板固定板下侧的第三连接块与第三连接块可滑动连接的第四连接块，第四连接块与悬浮盖板固定连接。

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