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龙图腾网获悉上海创贤半导体有限公司申请的专利一种功率半导体引线键合机切线工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115410936B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211145236.5，技术领域涉及：H01L21/607；该发明授权一种功率半导体引线键合机切线工艺是由张畅;游海涛设计研发完成，并于2022-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率半导体引线键合机切线工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封测技术领域，且公开了一种功率半导体引线键合机切线工艺，包含以下步骤：S1：焊接结束，End焊点焊接完毕，下压力发生器取消下压力；S2：劈刀上抬，焊接头在驱动臂的作用下上升，劈刀上抬；S3：移动，焊接头的劈刀沿着倒数第二焊点和End焊点的联线方向运行适当距离后向下运动；S4：下移，此时让焊接头下行至位移传感器预定位置；S5：切线，焊接头的劈刀直接向下运行经过提前标定的切线深度，完成切线动作。该一种功率半导体引线键合机切线工艺，实现使用位移传感器进行压深定位，确保切割工艺的重复性与一致性，切线深度通过提前标定测算好，直接向下进行切割，效率高，速度快。

本发明授权一种功率半导体引线键合机切线工艺在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体引线键合机切线工艺，其特征在于，包含以下步骤： S1：焊接结束 End焊点焊接完毕，下压力发生器2取消下压力； S2：劈刀5上抬 焊接头在驱动臂的作用下上升，劈刀5上抬； S3：移动 焊接头的劈刀5沿着倒数第二焊点和End焊点的联线方向运行适当距离后向下运动； S4：下移 此时让焊接头下行至位移传感器1预定位置； S5：切线 焊接头的切刀6直接向下运行经过提前标定的切线深度，完成切线动作； 其中，所述步骤S1发生在End焊点焊接完成后，此时劈刀5正压在End焊点上； 所述步骤S2中劈刀5上抬的距离为一毫米； 所述步骤S3中劈刀5先沿着倒数第二焊点和End焊点的联线方向继续运行一点五毫米，然后再向下移动一毫米； 所述焊接头包括位移传感器1，下压力发生器2、超声波换能器3、铝线送线管4、劈刀5、切刀6，其中位移传感器1、下压力发生器2为一个整体与驱动臂硬连接，超声波换能器3、铝线送线管4、劈刀5、切刀6为一个整体与驱动臂软连接，且能够相对位移传感器1、下压力发生器2进行小幅度上下移动； 所述位移传感器1能够检测超声波换能器3、铝线送线管4、劈刀5、切刀6整体相对位移传感器1、下压力发生器2的相对位置； 所述切刀6靠近劈刀5安装但不接触，铝线送线管4靠近劈刀5安装但不接触，铝线由铝线送线管4中穿过并置于劈刀5的端头正下方，超声波换能器3和劈刀5紧密固定连接； 所述位移传感器1能够对切线深度进行设定，所述步骤S5中焊接头的切刀6直接向下运行至位移传感器1提前标定的切线深度；所述步骤S4中位移传感器1预定位置通过提前标定并进行测算。

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