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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115684270B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211362956.7，技术领域涉及：G01N25/72；该发明授权高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法是由田艳红;杨东升;孔令超;刘威;安荣;张威设计研发完成，并于2022-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法在说明书摘要公布了：一种高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法，属于电路板焊点虚焊检测领域，具体方案如下：所述筛查系统包括红外热像仪和热源；红外热像仪设置在待测电路板的正上方且镜头正对待测电路板，热源位于红外热像仪的旁侧，使用热源加热待测电路板的整体或局部，停止加热的同时，红外热像仪对待测电路拍照得到热像图；待测电路板的热像图中，若某个元器件的整体或者局部的温度比标准合格样板的热像图中相对应的元器件的温度高于设定值，则该元器件存在焊点虚焊或者缺陷。本发明彻底突破了高密度封装电路板元器件焊点虚焊检测这一行业难题，可检测的元器件涵盖了各种现有芯片及阻容器件，同时其高效性有助于将本发明应用于生产线上。

本发明授权高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法在权利要求书中公布了：1.一种利用高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统的筛查方法，其特征在于：所述高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统包括红外热像仪（1）和热源；所述红外热像仪（1）设置在待测电路板（2）的正上方且镜头正对待测电路板（2），所述热源位于红外热像仪（1）的旁侧用于加热待测电路板（2）的整体或局部； 所述筛查方法包括以下步骤： 步骤一、使用热源加热待测电路板（2）的整体或局部，停止加热的同时，红外热像仪（1）对经加热的待测电路板（2）整体或者局部进行拍照得到热像图；使用热源加热待测电路板（2），需要保证各元器件的温度在数秒内都升高10-20℃，且不能有元器件的温度超过100℃，在此范围内选取x瓦y秒为检测参数； 步骤二、待测电路板（2）的热像图中，若某个元器件的整体或者局部的温度比标准合格样板的热像图中相对应的元器件的温度高于设定值，则该元器件存在焊点虚焊或者缺陷； 所述热源为DLP式红外激光加载源（6），所述DLP式红外激光加载源（6）包括红外激光器Ⅱ（61）、DLP控制电路板（62）和聚焦镜头（63），所述DLP控制电路板（62）包括DMD芯片（64），红外激光器Ⅱ（61）照射在DMD芯片（64）上，所反射的投影图像（7）经过聚焦镜头（63）照射到待测电路板（2）上且与待测电路板（2）中的各元器件对应重合，所述投影图像（7）为依据待测电路板（2）中不同元器件对红外光线的吸收率不同，所绘制的各元器件图形的灰度等级图，对于红外光线的吸收率从大到小的元器件，元器件图形的灰度等级由灰色逐步过渡为白色。

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