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龙图腾网获悉厦门乾照光电股份有限公司申请的专利蒸镀装置及蒸镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116065124B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211685513.1，技术领域涉及：C23C14/30；该发明授权蒸镀装置及蒸镀方法是由刘伟;邬新根;刘英策;陈宣良;王锐;蔡海防;金张育设计研发完成，并于2022-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本蒸镀装置及蒸镀方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种蒸镀装置及蒸镀方法，在对LED芯片的电极中的各材料进行蒸镀的过程中，对于任一材料膜层，通过旋转监控系统中的晶振片转盘使晶振片转盘上的多个晶振片中的一个晶振片位于蒸发系统的蒸汽开口内的预设位置上，监控该材料膜层的镀膜过程，不同材料膜层对应的晶振片不同，以避免不同材料膜层因材料密度、应力等差异造成的晶振片对膜层监控的差异，提高晶振片监控精度，提升蒸镀形成LED芯片电极中的各材料膜层的均匀性和稳定性，同时降低由于晶振片监控不同材料镀膜应力失配造成的晶振片跳频概率，提升晶振片的可靠性，并且，相同材料膜层采用相同晶振片监控，提升晶振控制精度，使相同材料膜层的蒸镀均匀性、稳定性较好。

本发明授权蒸镀装置及蒸镀方法在权利要求书中公布了：1.一种蒸镀方法，其特征在于，利用蒸镀装置蒸镀形成LED芯片的电极，所述电极包括依次层叠的欧姆接触层、反射层、反射阻挡层、共晶阻挡层和共晶焊接层，所述蒸镀装置包括腔体和位于所述腔体内的蒸发系统、承载系统以及监控系统，该方法包括： 将包含LED芯片的待镀膜部件放置在所述承载系统中，且所述待镀膜部件位于所述蒸发系统的蒸汽开口内； 对于所述LED芯片的电极中的任一材料膜层，将相应的蒸发源放置在所述蒸发系统中的坩埚内，并通过旋转所述监控系统中的晶振片转盘使所述晶振片转盘上的多个晶振片中的一个晶振片位于所述蒸发系统的蒸汽开口内的预设位置上，监控该材料膜层的镀膜过程，不同材料膜层对应的晶振片不同； 利用所述蒸发系统中的电子枪对相应的蒸发源进行电子束轰击，使相应的蒸发源蒸镀到所述待镀膜部件上和对应的晶振片上，完成所述LED芯片的电极中各材料膜层的蒸镀； 对于所述LED芯片的电极中的共晶阻挡层，相应的蒸发源为Ni蒸发源，所述晶振片转盘上位于所述蒸发系统的蒸汽开口内的预设位置上的晶振片为铝银合金晶振片； 利用所述蒸发系统中的电子枪对相应的蒸发源进行电子束轰击，使相应的蒸发源蒸镀到所述待镀膜部件上和对应的晶振片上包括： 利用所述蒸发系统中的电子枪对相应的蒸发源进行n次电子束轰击，且每次电子束轰击的光斑扫描范围不重叠，使相应的蒸发源分n层蒸镀到所述待镀膜部件上和对应的晶振片上，n≥2。

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