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龙图腾网获悉北京化工大学申请的专利一种拼装式中空微针阵列的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116238073B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310030403.X，技术领域涉及：B29C33/38；该发明授权一种拼装式中空微针阵列的制备方法是由郭新东;赵泽强设计研发完成，并于2023-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种拼装式中空微针阵列的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种拼装式中空微针阵列的制备方法，涉及生物医用工程技术领域，包括以下步骤：步骤一，绘制中空微针阵列的第一组装体和第二组装体的三维图，通过3D打印技术得到第一组装体的阳模和第二组装体的阳模，将第一组装体的阳模和第二组装体的阳模进行浇注固化，得到第一组装体的阴模和第二组装体的阴模；步骤二，将制备微针的聚合物溶液分别灌注到第一组装体的阴模和第二组装体的阴模中，将得到的第一组装体和第二组装体取出后干燥，将第一组装体和第二组装体拼装后得到中空微针阵列。本发明解决了微针的通孔无法通过倒模手段进行保留，进而可以实现批量化制备，极大降低了目前中空微针制备存在的成本高、工艺复杂等问题。

本发明授权一种拼装式中空微针阵列的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种拼装式中空微针阵列的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一，绘制中空微针阵列的第一组装体和第二组装体的三维图，通过3D打印技术得到第一组装体的阳模和第二组装体的阳模，将第一组装体的阳模和第二组装体的阳模进行浇注固化，得到第一组装体的阴模和第二组装体的阴模； 步骤二，将制备微针的聚合物溶液分别灌注到第一组装体的阴模和第二组装体的阴模中，将得到的第一组装体和第二组装体取出后干燥，将第一组装体和第二组装体拼装后得到中空微针阵列； 所述第一组装体包括第一基座，所述第一基座上设置有凹槽，所述凹槽中设置有若干第一微针组件和若干第一插孔，所述第一插孔位于所述第一微针组件的一侧，各所述第一微针组件均设置有第一缺口，所述第一缺口与所述第一插孔连通； 所述第二组装体包括第二基座，所述第二基座上设置有若干第二微针组件和若干第二插孔，所述第二微针组件与所述第一插孔匹配，所述第二插孔与所述第一微针组件匹配，所述第二插孔位于所述第二微针组件的一侧，各所述第二微针组件均设置有第二缺口，所述第二缺口与所述第二插孔连通，所述第一组装体和所述第二组装体拼装后，所述第一微针组件和所述第二微针组件形成微针，所述第一缺口和所述第二缺口形成通孔。

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