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龙图腾网获悉深圳锦帛方激光科技有限公司申请的专利一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116207014B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310236944.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统是由覃晓鸣;梁树志;占树平;付荣设计研发完成，并于2023-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆切割的领域，尤其是涉及一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统，包括如下步骤：控制采集相机移动到指定位置；获取未切割晶圆原料对应的晶圆图像信息；基于所述晶圆图像信息确定Mark位置信息；基于所述Mark位置信息确定目标晶圆位置信息，其中，目标晶圆位置信息有多个；基于所述目标晶圆位置信息获取晶圆图像信息上对应的目标区域位置信息，其中，目标区域位置信息与目标晶圆位置信息数量相同；控制振镜移动至目标区域位置信息对应的晶圆位置进行加工。本申请具有提高晶圆切割的加工精度的效果。

本发明授权一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统在权利要求书中公布了：1.一种紫外激光晶圆切割机控制方法，通过直线电机模组将采集相机移动至预设基准点位置，采集相机拍照进行图像处理，获取未切割晶圆原料对应的晶圆图像信息，其特征在于，包括如下步骤： 基于所述晶圆图像信息确定基准点位置信息； 基于所述基准点位置信息确定目标晶圆位置信息，其中，目标晶圆位置信息有多个； 基于所述目标晶圆位置信息获取晶圆图像信息上对应的目标区域位置信息，其中，目标区域位置信息与目标晶圆位置信息数量相同； 控制振镜移动至目标区域位置信息对应的晶圆位置进行加工； 在控制振镜移动至目标区域位置信息对应的晶圆位置进行加工的过程中，进行如下步骤： 控制振镜逐个移动到在每个目标区域位置对应的晶圆位置； 获取已单独加工完的晶圆数据； 调取晶圆的目标区域位置信息对应的区域数量阈值，其中，区域数量阈值是在确定目标晶圆位置信息时获取的； 将晶圆数据与区域数量阈值进行比较； 若是晶圆数据等于区域数量阈值，则控制振镜复位； 在控制控制振镜在对应的晶圆位置进行加工的过程中，还进行如下步骤： 获取振镜在切割目标区域信息对应晶圆的目标轨迹信息； 实时获取已切割对应的已切割运动轨迹信息； 将已切割运动轨迹信息与目标轨迹信息进行比较； 若是已切割运动轨迹信息与目标轨迹信息等同，则控制切割完成。

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