江苏迪飞达电子有限公司陈世杰获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏迪飞达电子有限公司申请的专利热电分离线路板的制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116390333B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310406765.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权热电分离线路板的制备工艺是由陈世杰;宋小凡;唐晓荣;吴晓东设计研发完成，并于2023-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本热电分离线路板的制备工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及一种热电分离线路板的制备工艺，涉及线路板制备技术领域，其包括以下步骤：铜基板预处理：开料，钻孔，再进行内层图转，内层蚀刻，蚀刻后铜基板上形成有凸铜块，退膜，内层蚀检，内层氧化；FR‑4芯板预处理：开料，钻孔，内层图转，蚀刻掉底层铜箔以及表层铜箔的与凸铜块相对应的区域，且蚀刻后不退膜，内层蚀检，再将与凸铜块相对应的区域锣空；PP板预处理：裁切，钻孔，将与凸铜块相对应的区域锣空；采用铆钉定位的方式，将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠，压合，退去FR‑4芯板表层干膜，钻孔，研磨去除溢流到板面上的树脂。本申请具有提高线路板的导热散热效率和加工精度的效果。
本发明授权热电分离线路板的制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种热电分离线路板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：铜基板预处理：开料，钻孔，再进行内层图转，内层蚀刻，蚀刻后铜基板上形成凸铜块，内层蚀检，内层氧化；FR-4芯板预处理：开料，钻孔，内层图转，蚀刻掉底层铜箔以及表层铜箔的与凸铜块相对应的区域，且蚀刻后不退膜，内层蚀检，再将与凸铜块相对应的区域锣空；且锣空尺寸比凸铜块单边大0.15mm；PP板预处理：裁切，钻孔，将与凸铜块相对应的区域锣空；且锣空尺寸比凸铜块单边大0.10mm；采用铆钉定位的方式，将FR-4芯板、PP板、铜基板依次从上至下重叠，压合，退去FR-4芯板表层干膜，钻孔，研磨去除溢流到板面上的树脂； 每步所述内层图转步骤包括贴膜，曝光，显影；所述显影步骤中的显影液为以下质量份数的各组分：碱性化合物0.1-5份、溶剂90-100份、聚醚改性聚硅氧烷0.1-4份、十二烷基苯磺酸钠0.1-2份、甜菜碱型表面活性剂0.1-2份。
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