晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)陈宇星获国家专利权
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龙图腾网获悉晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)申请的专利一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118116861B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410102727.4，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法是由陈宇星;张马俊;李利;齐东东设计研发完成，并于2024-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法，属于晶圆减薄技术领域，晶圆减薄用托盘包括盘体，呈圆片状，具有相背设置的第一面和第二面，所述第一面用于粘接待处理晶圆，所述第一面上设置有进液槽，所述进液槽与所述盘体的边缘连通。晶圆减薄方法包括以下步骤：步骤一，将晶圆粘附于托盘的第一面上；步骤二，将托盘放置于减薄设备中，对晶圆进行减薄处理；步骤三，使用下蜡工艺将晶圆与托盘分离。本发明提供的晶圆减薄用托盘，进液槽的设置使得晶圆下片时，去蜡液可以通过进液槽快速向晶圆面内扩散，溶解速度快，使得晶圆和托盘更容易分离，下片工序在3min左右便可完成，节省了大量时间。
本发明授权一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆减薄用托盘，其特征在于，包括： 盘体1，呈圆片状，具有相背设置的第一面2和第二面3，所述第一面2用于粘接待处理晶圆，所述第一面2上设置有进液槽4，所述进液槽4与所述盘体1的边缘连通； 所述第一面2具有位于中心的中心区5和位于所述中心区5外侧的开槽区6，所述进液槽4设置于所述开槽区6中； 所述进液槽4位于所述盘体1的圆心向外辐射的直线上； 所述盘体1的圆心向外辐射的直线位于所述中心区5中的长度为A，位于所述开槽区6中的长度为B，AB＝20％。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)，其通讯地址为：048000 山西省晋城市金鼎路双创产业园(光机电加速器)6号楼3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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