基蛋生物科技股份有限公司陈升起获国家专利权
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龙图腾网获悉基蛋生物科技股份有限公司申请的专利一种芯片承载装置、芯片组件及基因测序仪获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223134427U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421502146.1，技术领域涉及：C12M1/00；该实用新型一种芯片承载装置、芯片组件及基因测序仪是由陈升起;樊恒;张新酩;闫亚茹设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片承载装置、芯片组件及基因测序仪在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片承载装置、芯片组件及基因测序仪，其中，所述芯片承载装置包括：导热座，具有基座以及凸台，测序芯片的背面吸附于凸台表面；液路端口，其表面设置有第二突出部，所述第二突出部贯穿基座；在芯片组件安装于所述导热座表面的情况下，第一突出部与第二突出部相配合，以使密封件与第二突出部相抵接；温控组件，设置在所述导热座的下方，用于对所述导热座进行温控。本申请中，基座绕凸台四周向外延伸，第二突出部能够贯穿导热座的基座，在第一突出部向下挤压的情况下，第一突出部内部的密封件与第二突出部即可对齐，解决了现有技术中测序芯片与液路端口之间定位精度不可靠的问题。
本实用新型一种芯片承载装置、芯片组件及基因测序仪在权利要求书中公布了：1.一种芯片承载装置，其特征在于，所述装置用于承载芯片组件，所述芯片组件包括测序芯片、芯片夹持外框以及密封件，所述芯片夹持外框具有本体和相对所述本体下沉的下沉部，所述下沉部用于承载所述测序芯片，所述下沉部的底面设置有用于安装所述密封件的第一突出部； 所述芯片承载装置包括： 导热座，具有基座以及突出于所述基座表面的凸台，所述基座与所述凸台一体成型，所述测序芯片的背面吸附于所述凸台表面； 液路端口，其表面设置有第二突出部，所述液路端口设置于所述导热座的下方，所述第二突出部贯穿所述基座；在所述芯片组件安装于所述导热座表面的情况下，所述第一突出部与所述第二突出部相配合，以使所述密封件与所述第二突出部相抵接； 温控组件，设置在所述导热座的下方，用于对所述导热座进行温控。
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