善仁(浙江)新材料科技有限公司刘志获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉善仁(浙江)新材料科技有限公司申请的专利一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140776U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421603757.5，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件是由刘志设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件，其包括烧结银膜片体，还包括基膜片体及离型膜片体，该烧结银膜切片组件的烧结银膜片体、基膜片体及离型膜片体采用大幅面的烧结银膜片体、基膜片体及离型膜片体裁切成型，可根据邦定位置的数量准备相应的烧结银膜切片组件，烧结银膜片体与邦定位置完全对应，各烧结银膜片体相互分离，可独立完整取用，无需在大幅面烧结银膜中进行小面积取用，避免在取用面周围形成破损，进而避免造成烧结银材料浪费，并且各邦定位置得到的烧结银更为均衡稳定，有利于提升邦定质量。
本实用新型一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件在权利要求书中公布了：1.一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件，包括烧结银膜片体，其特征在于，还包括： 基膜片体，该基膜片体粘合于烧结银膜片体底部，烧结银膜片体可从基膜片体上分离； 离型膜片体，该离型膜片体粘合于烧结银膜片体顶部，可从烧结银膜片体上分离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人善仁(浙江)新材料科技有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇宝群路298号2号楼B座1楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号