东莞高伟光学电子有限公司肖斌获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞高伟光学电子有限公司申请的专利压合组件及固定治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223142244U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421687139.3，技术领域涉及：H05K3/30；该实用新型压合组件及固定治具是由肖斌;秦广宇;刘敏强;姜来;竺明;唐苗设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本压合组件及固定治具在说明书摘要公布了：本申请涉及一种压合组件及固定治具，该压合组件，用于压紧载具上呈阵列分布的多个陶瓷基板，压合组件包括：本体，设有第一定位孔、两个第二定位孔及呈阵列分布的多个芯片孔，一个芯片孔对应一个陶瓷基板，两个第二定位孔对称分布在多个芯片孔的外侧，第一定位孔位于多个芯片孔的外侧，并与两个第一定位孔呈三角分布；多个弹性模块，阵列分布于本体，一个弹性模块对应一个芯片孔，弹性模块的至少部分伸入芯片孔，以在本体抵压在载具上时，弹性扣压在陶瓷基板上；以及定位模块，通过两个第二定位孔间隙连接本体和载具，同时，通过第一定位孔无间隙连接本体和载具。本申请技术方案有效解决了传统固定治具受热膨胀影响大，压合稳定性差的技术问题。
本实用新型压合组件及固定治具在权利要求书中公布了：1.一种压合组件，用于压紧载具上呈阵列分布的多个陶瓷基板，其特征在于，所述压合组件包括： 本体，设有第一定位孔、两个第二定位孔及呈阵列分布的多个芯片孔，一个所述芯片孔对应一个所述陶瓷基板，两个所述第二定位孔对称分布在多个所述芯片孔的外侧，所述第一定位孔位于多个所述芯片孔的外侧，并与两个所述第一定位孔呈三角分布； 多个弹性模块，阵列分布于所述本体，一个所述弹性模块对应一个所述芯片孔，所述弹性模块的至少部分伸入所述芯片孔，以在所述本体抵压在所述载具上时，弹性扣压在所述陶瓷基板上；以及 定位模块，通过两个所述第二定位孔间隙连接所述本体和所述载具，同时，通过所述第一定位孔无间隙连接所述本体和所述载具。
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