无锡利普思半导体有限公司裴智璞获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡利普思半导体有限公司申请的专利便于激光焊接的功率模块端子获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140777U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421680912.3，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型便于激光焊接的功率模块端子是由裴智璞;梁小广;洪旭;李景辉设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本便于激光焊接的功率模块端子在说明书摘要公布了：本实用新型涉及便于激光焊接的功率模块端子，功率模块端子包括：连接部，表面具有焊接点位；过渡部；遮挡部，下端连接连接部的至少一部分侧边，上端的一部分连接过渡部；其中，俯视功率模块端子时，能够直视焊接点位。本实用新型中，通过在连接部的至少一部分侧边设置遮挡部，遮挡部挡住激光焊接过程中向四周飞溅的熔池金属，起到保护基板和芯片的作用，保证功率模块的质量。同时遮挡部以及过渡部不会阻挡激光路径，便于激光焊接的实施。
本实用新型便于激光焊接的功率模块端子在权利要求书中公布了：1.便于激光焊接的功率模块端子，其特征在于，所述功率模块端子包括： 连接部，表面具有焊接点位； 过渡部； 遮挡部，下端连接所述连接部的至少一部分侧边，上端的一部分连接所述过渡部； 其中，俯视所述功率模块端子时，能够直视所述焊接点位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡利普思半导体有限公司，其通讯地址为：214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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