杭州成芯微电子有限公司孔浩楠获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉杭州成芯微电子有限公司申请的专利一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223129550U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421702775.9，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构是由孔浩楠;江凯;周奔;李茂松;鲍永辉设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构，包括施压件、承载件、复位扭簧、限位件和固定轴，所述施压件包括施压件主体，所述施压件主体的两侧设有连接结构一，所述承载件包括承载件主体，所述承载件主体的两侧设有连接结构二，施压件、承载件以固定轴为轴心运动；所述施压件主体的两端分别设有圆形承托结构一和施压结构，所述承压件主体的两端分别设有圆形承托结构二和定位框；本实用新型可以解决熔封装配过程中管壳与盖板装配偏差过大、盖板意外脱落、管壳尺寸太小难以人工装配等问题，实现了盖板与管壳之间自找平，大幅提升熔封装配效率、装配质量稳定性及产品产出成品率。
本实用新型一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构在权利要求书中公布了：1.一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构，其特征在于：包括施压件、承载件、复位扭簧、限位件和固定轴，所述施压件与承载件活动连接，复位扭簧设置在施压件与承载件之间；所述施压件包括施压件主体，所述施压件主体的两侧设有连接结构一，所述承载件包括承载件主体，所述承载件主体的两侧设有连接结构二，所述固定轴由连接结构一、连接结构二中穿过，施压件、承载件以固定轴为轴心运动；所述施压件主体的两端分别设有圆形承托结构一和施压结构，所述承压件主体的两端分别设有圆形承托结构二和定位框，所述定位框的中间设有盖板槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州成芯微电子有限公司，其通讯地址为：311258 浙江省杭州市萧山区闻堰街道时代大道4887号9号楼1-101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号