深圳宏芯宇电子股份有限公司郑颖槟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利芯片测试转接装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223139631U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421767746.0,技术领域涉及:G01R1/04;该实用新型芯片测试转接装置是由郑颖槟;陈宗熙;李国军;凌俊义设计研发完成,并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试转接装置在说明书摘要公布了:本申请涉及芯片测试技术领域,公开了一种芯片测试转接装置,包括:芯片测试转接板,用于连接主机端和测试主板;所述芯片测试转接板设有第一连接座和若干个第二连接座,所述第一连接座用于连接所述主机端,若干个所述第二连接座用于连接所述测试主板;所述芯片测试转接板包括扩展部,所述第一连接座和若干个所述第二连接座通过所述扩展部电性连接,所述扩展部的侧边具有弧形状轮廓,若干个所述第二连接座位于所述扩展部的侧边上,且沿所述弧形状轮廓均匀排列。本申请提高芯片测试效率。
本实用新型芯片测试转接装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片测试转接装置,其特征在于,包括: 芯片测试转接板,用于连接主机端和测试主板; 所述芯片测试转接板设有第一连接座和若干个第二连接座,所述第一连接座用于连接所述主机端,若干个所述第二连接座用于连接所述测试主板,使所述测试主板通过若干个测试线分别与每一所述第二连接座连接; 所述芯片测试转接板包括扩展部,所述第一连接座和若干个所述第二连接座通过所述扩展部电性连接,所述扩展部的侧边具有弧形状轮廓,若干个所述第二连接座位于所述扩展部的侧边上,且沿所述弧形状轮廓均匀排列。
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