常州芯尖半导体有限公司夏复欣获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉常州芯尖半导体有限公司申请的专利一种正倒装两用的贴片设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140723U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421889024.2，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型一种正倒装两用的贴片设备是由夏复欣设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种正倒装两用的贴片设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种正倒装两用的贴片设备，包括：底座、X轴位移机构、Y轴位移机构、基板吸附结构、芯片拾取结构、成品吸附结构、基板料仓、芯片料仓、成品料仓、芯片正倒装结构、贴片头以及高温加热台，所述底座上固定安装所述X轴位移机构，所述X轴位移机构上依次安装所述基板吸附结构、成品吸附结构以及贴片头，所述底座的左侧固定安装所述基板料仓以及所述成品料仓，所述成品料仓的右侧固定安装所述高温加热台，所述高温加热台的右侧固定安装所述芯片正倒装结构，所述芯片正倒装结构的右侧固定安装所述Y轴位移机构，所述Y轴位移机构上安装所述芯片拾取结构，所述芯片正倒装结构的前侧固定安装所述芯片料仓。
本实用新型一种正倒装两用的贴片设备在权利要求书中公布了：1.一种正倒装两用的贴片设备，包括：底座1、X轴位移机构2、Y轴位移机构3、基板吸附结构4、芯片拾取结构5、成品吸附结构6、基板料仓7、芯片料仓8、成品料仓9、芯片正倒装结构10、贴片头11以及高温加热台12，其特征在于：所述底座1上固定安装所述X轴位移机构2，所述X轴位移机构2上从左至右依次安装所述基板吸附结构4、所述成品吸附结构6以及所述贴片头11，所述底座1的左侧固定安装所述基板料仓7以及所述成品料仓9，所述基板料仓7设置于所述成品料仓9的左侧，所述成品料仓9的右侧固定安装所述高温加热台12，所述高温加热台12位于所述贴片头11的移动路线上，所述高温加热台12的右侧固定安装所述芯片正倒装结构10，所述芯片正倒装结构10的右侧固定安装所述Y轴位移机构3，所述Y轴位移机构3上安装所述芯片拾取结构5，所述芯片正倒装结构10的前侧固定安装所述芯片料仓8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州芯尖半导体有限公司，其通讯地址为：213000 江苏省常州市金坛区金湖路679号长三角华罗庚科创港3幢1层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号