常州崔丝塔半导体有限公司李志成获国家专利权
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龙图腾网获悉常州崔丝塔半导体有限公司申请的专利一种半导体封装装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223140725U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421933637.1,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型一种半导体封装装置是由李志成设计研发完成,并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装装置在说明书摘要公布了:本申请涉及封装领域,公开了一种半导体封装装置。本申请中,一种半导体封装装置,包括设备主体,所述设备主体的上端设置有上搭载主体,所述上搭载主体侧面开设有多个滑槽,所述滑槽的内部设置有侧防护板,所述侧防护板的表面设置有多个螺纹孔,所述侧防护板的内部设置有多个内矩形板,所述内矩形板在保证侧防护板对于上搭载主体内部的保护的同时,降低侧防护板的整体重量,同时也保证组件的通风,方便工作人员作业使用,便于对于上搭载主体内部设置的组件进行保护,从而在设备不使用时,避免因误触导致组件损坏,延长设备的作业时间。
本实用新型一种半导体封装装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装装置,包括设备主体(1),其特征在于:所述设备主体(1)的上端设置有上搭载主体(10),所述上搭载主体(10)侧面开设有多个滑槽,所述滑槽的内部设置有侧防护板(12),所述侧防护板(12)的表面设置有多个螺纹孔(18),所述侧防护板(12)的内部设置有多个内矩形板(13),所述侧防护板(12)的侧面位于内矩形板(13)的下端位置固定连接有把手(14),所述设备主体(1)的侧面螺纹连接有多个固定螺栓(11),所述固定螺栓(11)的另一端穿过设备主体(1)螺纹连接侧防护板(12)侧面相对应的螺纹孔(18)。
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