利和兴电子元器件(江门)有限公司陈俊贤获国家专利权
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龙图腾网获悉利和兴电子元器件(江门)有限公司申请的专利一种用于MLCC切割后的粘片分离装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223128582U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421974806.6，技术领域涉及：B07B1/28；该实用新型一种用于MLCC切割后的粘片分离装置是由陈俊贤;黎健;陈对喜;麦洁诚;张保胜;曾雨;姬军民设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于MLCC切割后的粘片分离装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于MLCC切割后的粘片分离装置，其包括上下平行设置的第一筛网层和第二筛网层，所述第一筛网层的筛孔与所述第二筛网层的筛孔呈错位布置，所述第一筛网层的筛孔孔径与所述第二筛网层的筛孔孔径相同，所述第一筛网层的筛孔孔径和所述第二筛网层的筛孔孔径均大于或等于d且小于2d，d为单颗芯片的短轴长度；所述第一筛网层与所述第二筛网层之间的距离小于2L，L为单颗芯片的长轴长度。采用本实用新型，能够分别实现对正常芯片、长轴相连粘片以及短轴相连粘片的筛选，更有利于芯片的后续加工。
本实用新型一种用于MLCC切割后的粘片分离装置在权利要求书中公布了：1.一种用于MLCC切割后的粘片分离装置，其特征在于，包括上下平行设置的第一筛网层和第二筛网层，所述第一筛网层的筛孔与所述第二筛网层的筛孔呈错位布置，所述第一筛网层的筛孔孔径与所述第二筛网层的筛孔孔径相同，所述第一筛网层的筛孔孔径和所述第二筛网层的筛孔孔径均大于或等于d且小于2d，d为单颗芯片的短轴长度；所述第一筛网层与所述第二筛网层之间的距离小于2L，L为单颗芯片的长轴长度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人利和兴电子元器件(江门)有限公司，其通讯地址为：529000 广东省江门市江海区朝翠路36号1栋厂房A栋-1层(信息申报制)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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