山东芯通微电子科技有限公司邢广军获国家专利权
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龙图腾网获悉山东芯通微电子科技有限公司申请的专利一种高散热性芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422019643.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种高散热性芯片的封装结构是由邢广军;赵路设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高散热性芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种高散热性芯片的封装结构，属于半导体封装的技术领域。包括基板和散热盖；基板和散热盖之间设有至少一组平行的海绵；海绵通过双面胶分别与基板和散热盖连接；基板上方通过凸块连接有芯片；芯片位于平行的海绵之间；芯片与散热盖之间设有热界面材料；散热盖的边缘设有一圈台阶；台阶与基板之间涂有粘合胶。省去点胶工艺，改为贴装海绵，加工难易程度大幅降低。并且避免了点胶工艺形成的隔离层胶厚不可控而影响热界面材料厚度的情况，通过海绵的可压缩性直接由热界面材料的材料物性与压力决定热界面材料层厚度，并且利用海绵的透气性，不用开设隔离层透气孔，可靠性提升。
本实用新型一种高散热性芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高散热性芯片的封装结构，包括基板和散热盖；其特征在于，基板和散热盖之间设有至少一组平行的海绵；海绵通过双面胶分别与基板和散热盖连接；基板上方通过凸块连接有芯片；芯片位于平行的海绵之间；芯片与散热盖之间设有热界面材料；散热盖的边缘设有一圈台阶；台阶与基板之间涂有粘合胶。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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