合肥晶合集成电路股份有限公司蔡承佑获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利测试结构及半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140782U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422057235.6，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型测试结构及半导体结构是由蔡承佑;丁美平;宋伟政;陆莹莹设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本测试结构及半导体结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种测试结构及半导体结构。测试结构包括多个呈二维阵列排布的测试单元及至少一行衬垫单元，衬垫单元包括多个间隔设置的衬垫；在二维阵列的行方向上，测试单元与衬垫交替排布，至少相邻两行的测试单元共用同一行衬垫单元；测试结构设置于晶圆的切割道内，且行方向与切割道的延伸方向平行。半导体结构包括曝光区域、设置于曝光区域周围的第一切割道、设置于曝光区域周围剩余区域的第二切割道以及所述测试结构，第一切割道的延伸方向平行于一短轴方向，第二切割道的延伸方向平行于一长轴方向，且长轴方向和短轴方向分别为曝光区域的长度方向和宽度方向。本申请在确保晶圆允收测试的有效性的前提下提高了晶圆的有效使用面积。
本实用新型测试结构及半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种测试结构，其特征在于，包括： 呈二维阵列排布的多个测试单元； 至少一行衬垫单元，每行所述衬垫单元包括多个间隔设置的衬垫；其中， 在所述二维阵列的行方向上，所述测试单元与所述衬垫交替排布，且至少相邻两行的所述测试单元共用同一行所述衬垫单元； 所述测试结构设置于晶圆的切割道内，且所述行方向与所述切割道的延伸方向平行。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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