中国电子信息产业集团有限公司第六研究所王龙获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子信息产业集团有限公司第六研究所申请的专利一种基于机械触发的芯片销毁装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422086949.X，技术领域涉及：H01L23/00；该实用新型一种基于机械触发的芯片销毁装置是由王龙;范晶;王瑞;陈怀凤;韩庆敏;刘笑凯设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于机械触发的芯片销毁装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及信息安全技术领域，且公开了一种基于机械触发的芯片销毁装置，包括箱体，所述箱体的顶部安装有箱盖，所述箱体的内部安装有高压发生器，所述高压发生器的顶部安装有芯片，所述箱盖的底部固定连接有插块，所述箱体的顶部开设有凹槽，所述凹槽内腔两侧的顶部均安装有第一接触端。该基于机械触发的芯片销毁装置，非法开启箱盖时带动插块于凹槽的内部移出，解除对活动板的限位，通过第一弹簧产生的弹力对活动板进行举升，使活动板顶部的第二接触端与第一接触端接触，从而构成电路回路，使高压发生器通电并启动，通过高压发生器产生的高电压脉冲直接击穿芯片的存储单元管脚，实现数据的物理销毁，确保数据的安全性。
本实用新型一种基于机械触发的芯片销毁装置在权利要求书中公布了：1.一种基于机械触发的芯片销毁装置，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1的顶部安装有箱盖2，所述箱体1的内部安装有高压发生器3，所述高压发生器3的顶部安装有芯片4，所述箱盖2的底部固定连接有插块5，所述箱体1的顶部开设有凹槽6，所述凹槽6内腔两侧的顶部均安装有第一接触端7，所述凹槽6的内部滑动连接有活动板8，所述活动板8顶部的两侧均安装有第二接触端9，所述活动板8底部的两侧均固定连接有第一弹簧10，所述第一弹簧10的底部与凹槽6内腔的底部固定连接。
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