矽品精密工业股份有限公司蔡国清获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利用于电子封装件的承载治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140757U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422085413.6，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型用于电子封装件的承载治具是由蔡国清;郑有志;钟匡能;王茹忆设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于电子封装件的承载治具在说明书摘要公布了：一种用于电子封装件的承载治具，该电子封装件底面设有一光纤连接件及多个导电凸块，该承载治具包括：承载结构，其用以承载该电子封装件；容置槽，其设于该承载结构的顶部以对应并容置该多个导电凸块；以及让位槽，其设于该承载结构的顶部以对应并容置该光纤连接件。通过本申请的实施，可通过在承载结构上设置用以容置光纤连接件的让位槽，使电子封装件的导电凸块均可完全浸入助焊剂中而被完全包覆，同时保护光纤连接件不致受到助焊剂的污染。故不仅能加快制程的速率，还可提升其良率。
本实用新型用于电子封装件的承载治具在权利要求书中公布了：1.一种用于电子封装件的承载治具，其特征在于，该电子封装件底面设有一光纤连接件及多个导电凸块，该治具包括： 承载结构，其用以承载该电子封装件； 容置槽，其设于该承载结构的顶部以对应并容置该多个导电凸块；以及 让位槽，其设于该承载结构的顶部以对应容置该光纤连接件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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