台湾积体电路制造股份有限公司陈宪伟获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140781U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422096968.0，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型半导体封装是由陈宪伟;林孟良;陈英儒;郑心圃设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：提供了半导体封装。半导体封装包括中介层、安装在中介层的第一表面之上的至少一半导体集成电路晶粒、接合到中介层的第二表面的封装基板、以及接触中介层的第二表面并横向围绕封装基板的模制部分。封装基板可相对于中介层横向受限，使得封装基板的至少一水平尺寸可小于中介层的对应的水平尺寸。在各种实施例中，可提供中介层与封装基板之间的接合连接件的可靠性，从而提供增加的良率和改善的封装性能。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 一中介层； 至少一半导体集成电路晶粒，安装在该中介层的一第一表面之上； 一封装基板，接合到该中介层的一第二表面；以及 一模制部分，接触该中介层的该第二表面并横向围绕该封装基板。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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