深圳市丰润达科技有限公司冯伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市丰润达科技有限公司申请的专利假8层混合使用平面层的PCB结构、电路板及电子装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223142204U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422162966.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型假8层混合使用平面层的PCB结构、电路板及电子装置是由冯伟;覃基武设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本假8层混合使用平面层的PCB结构、电路板及电子装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了假8层混合使用平面层的PCB结构、电路板及电子装置，涉及印刷电路板技术领域，假8层构造混合使用平面层结构从上至下共有六层，包括：顶层、第一地层、第一布线层、第二布线层、第二地层和底层；顶层和第一地层之间设有第一介质层，第一地层和第一布线层之间设有第二介质层，第一布线层和第二布线层之间依次设有第三介质层和第四介质层，第二布线层和第二地层之间设有第五介质层，第二地层和底层之间设有第六介质层；其中顶层、第一地层、第一布线层、第二布线层、第二地层和底层上设有信号线。本方案降低了制造难度和制造成本。同时每层都用来布线，进一步提高了板层的利用率。
本实用新型假8层混合使用平面层的PCB结构、电路板及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种假8层混合使用平面层的PCB结构，其特征在于，所述假8层构造混合使用平面层结构从上至下共有六层，包括：顶层、第一地层、第一布线层、第二布线层、第二地层和底层； 所述顶层和所述第一地层之间设有第一介质层，所述第一地层和所述第一布线层之间设有第二介质层，所述第一布线层和所述第二布线层之间依次设有第三介质层和第四介质层，所述第二布线层和所述第二地层之间设有第五介质层，所述第二地层和所述底层之间设有第六介质层； 所述顶层、所述第一地层、所述第一布线层、所述第二布线层、所述第二地层和所述底层上设有信号线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市丰润达科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园9栋9层I、J、K、R、S、T单位；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号