杭州长川科技股份有限公司马闯获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利辅助翘曲晶圆吸附的按压结构及集成电路测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140750U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422158655.3，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型辅助翘曲晶圆吸附的按压结构及集成电路测试设备是由马闯;宋金梁;姚建强设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本辅助翘曲晶圆吸附的按压结构及集成电路测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种辅助翘曲晶圆吸附的按压结构及集成电路测试设备，涉及集成电路测试设备技术领域，本实用新型提供的辅助翘曲晶圆吸附的按压结构包括支架、按压板和平面度调整件，所述按压板用于设置在集成电路测试设备的载片台上方，并能够与载片台配合按压放置于载片台上方的晶圆，所述按压板与所述支架连接，所述平面度调整件夹设于所述按压板与所述支架之间，且按压板背离支架的一侧设有防划层。本实用新型提供的辅助翘曲晶圆吸附的按压结构不需要设置转接盘，按压板与载片台相配合压平晶圆，便于载片台对晶圆进行全面吸附，可避免出现因晶圆翘曲而导致晶圆吸附不平整的现象，结构简单、成本低。
本实用新型辅助翘曲晶圆吸附的按压结构及集成电路测试设备在权利要求书中公布了：1.一种辅助翘曲晶圆吸附的按压结构，其特征在于，包括支架1、按压板2和平面度调整件3，所述按压板2用于设置在集成电路测试设备的载片台上方，并能够与所述载片台配合按压放置于所述载片台上方的晶圆；所述按压板2与所述支架1连接，所述平面度调整件3夹设于所述按压板2与所述支架1之间，且所述按压板2背离所述支架1的一侧设有防划层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州长川科技股份有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市滨江区聚才路410号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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