信阳中部半导体技术有限公司王鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉信阳中部半导体技术有限公司申请的专利一种Mini-LED直显屏封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223140327U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422212246.7,技术领域涉及:G09F9/33;该实用新型一种Mini-LED直显屏封装结构是由王鹏;严俊;吴宪军;高健;曹辉;赵华;宋宪辉;刘红乾;胡道敏;周海龙设计研发完成,并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Mini-LED直显屏封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种Mini‑LED直显屏封装结构,属于半导体封装技术领域。包括多个直显屏模块、多个直显屏模块之间的连接装置和外部固定支架,外部固定支架安装于所述多个直显屏模块外侧,连接装置包括第一磁铁和第二磁铁,多个直显屏模块之间通过磁吸连接,直显屏模块包括多个Mini‑LED发光单元、封装基板和封装层,Mini‑LED发光单元包括驱动芯片、四个发光芯片和基板,驱动芯片置于所述基板中间部位,所述四个发光芯片分别置于基板的四个顶角方位,并与驱动芯片连接。通过磁吸的方式将多个直显屏模块连接在一起可以有效的避免直显屏模块在使用过程中的脱落情况。
本实用新型一种Mini-LED直显屏封装结构在权利要求书中公布了:1.一种Mini-LED直显屏封装结构,其特征在于,包括多个直显屏模块、多个直显屏模块之间的连接装置和外部固定支架,外部固定支架安装于所述多个直显屏模块外侧,所述连接装置包括第一磁铁和第二磁铁,所述多个直显屏模块之间通过磁吸连接,所述直显屏模块包括多个Mini-LED发光单元、封装基板和封装层,所述Mini-LED发光单元包括驱动芯片、第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、第四发光芯片和基板,所述驱动芯片置于所述基板中间部位,所述第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片分别置于所述基板的四个顶角方位,并与所述驱动芯片连接,所述封装层覆盖在Mini-LED发光单元和所述封装基板上,所述封装层上依次层叠设置有防眩光层和至少一层减反射层。
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