湖南越摩先进半导体有限公司张思佳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉湖南越摩先进半导体有限公司申请的专利射频芯片集成封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140780U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422215170.3，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型射频芯片集成封装模组是由张思佳设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本射频芯片集成封装模组在说明书摘要公布了：射频芯片集成封装模组，包括PCB板、焊接在PCB板上的基板、射频芯片，还包括焊接在基板上的玻璃转接板和与射频芯片数量相等的贴片天线，玻璃转接板上布设RDL层，并开设与RDL层连接的TGV传输孔，射频芯片和贴片天线分别贴装在玻璃转接板，射频芯片和贴片天线通过RDL层和TGV传输孔连接，基板的顶面上开设凹槽，贴装在玻璃转接板底面上的射频芯片均设置在凹槽中。本实用新型缩短贴片天线与射频芯片间连接电路的距离并将连接电路集成在玻璃转接板上，减小了电流的损耗，保证信号传输的速度和稳定性，提升射频芯片集成封装模组的可靠性，降低封装模组的厚度，减小封装模组的面积，形成集成度高，封装结构可靠性的封装模组。
本实用新型射频芯片集成封装模组在权利要求书中公布了：1.射频芯片集成封装模组，包括PCB板、焊接在PCB板上的基板、射频芯片，其特征在于：还包括焊接在基板上的玻璃转接板和与射频芯片数量相等的贴片天线，玻璃转接板上布设RDL层，并开设与RDL层连接的TGV传输孔，射频芯片和贴片天线分别贴装在玻璃转接板，射频芯片和贴片天线通过RDL层和TGV传输孔连接，基板的顶面上开设凹槽，贴装在玻璃转接板底面上的射频芯片均设置在凹槽中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人湖南越摩先进半导体有限公司，其通讯地址为：412000 湖南省株洲市石峰区云霞大道686号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号