芜湖立德智兴半导体有限公司赵鼎获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖立德智兴半导体有限公司申请的专利一种晶片转移设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223140743U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422213674.1,技术领域涉及:H01L21/677;该实用新型一种晶片转移设备是由赵鼎;葛时建;廖隆健;李元雄设计研发完成,并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片转移设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种晶片转移设备,包括:旋转平台,其上设置有安装部;承载装置,包括用于承载晶片的承载部;存放装置,包括用于存放晶片的存放部;所述承载装置和所述存放装置的底部均设置有调节机构,通过所述调节机构将所述承载装置和所述存放装置可调节地安装在所述安装部内。该晶片转移设备的承载装置与存放装置能够在水平方向上调整至任意所需夹角,这种灵活的夹角调节功能,使得设备能够无缝匹配特定的生产流程和精细的工艺需求,从而促进生产线布局的优化,并显著提升整体的生产效率。
本实用新型一种晶片转移设备在权利要求书中公布了:1.一种晶片转移设备,其特征在于,包括: 旋转平台1,其上设置有安装部101; 承载装置2,包括用于承载晶片的承载部201; 存放装置3,包括用于存放晶片的存放部301; 所述承载装置2和所述存放装置3的底部均设置有调节机构,通过所述调节机构将所述承载装置2和所述存放装置3可调节地安装在所述安装部101内。
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