西安易朴通讯技术有限公司洪梓滨获国家专利权
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龙图腾网获悉西安易朴通讯技术有限公司申请的专利应用于BMC芯片的通信方法、装置、BMC芯片、计算机设备、存储介质及程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119155174B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411268879.8，技术领域涉及：H04L41/0803；该发明授权应用于BMC芯片的通信方法、装置、BMC芯片、计算机设备、存储介质及程序产品是由洪梓滨;朱文通;袁迎春;邵发志设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于BMC芯片的通信方法、装置、BMC芯片、计算机设备、存储介质及程序产品在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种应用于BMC芯片的通信方法、装置、BMC芯片、计算机设备、存储介质及程序产品。该方法包括：BMC芯片的通信方法，方法应用于BMC芯片，BMC芯片中部署有与BMC芯片对应的第一虚拟网卡、以及与BIOS固件对应第二虚拟网卡，方法包括：基于预设网络协议对初始数据进行封装，得到待传输数据；将待传输数据通过第一虚拟网卡，传输给第二虚拟网卡；基于第二虚拟网卡将待传输数据，发送给BIOS固件。该方法用以达到BMC芯片和BIOS固件之间实现双向通信，并复用了通用的网络协议，具有较高的复用度。
本发明授权应用于BMC芯片的通信方法、装置、BMC芯片、计算机设备、存储介质及程序产品在权利要求书中公布了：1.一种应用于BMC芯片的通信方法，其特征在于，所述方法应用于BMC芯片，所述BMC芯片的PCIe总线控制器中部署有与所述BMC芯片对应的第一虚拟网卡、以及与BIOS固件对应第二虚拟网卡，所述方法包括： 基于所述第二虚拟网卡，接收所述BIOS固件发送的数据获取请求；并基于所述第二虚拟网卡，根据预设网络协议对所述数据获取请求进行封装，得到封装后的数据获取请求； 基于所述第二虚拟网卡，将所述封装后的数据获取请求，通过所述第一虚拟网卡发送给所述BMC芯片； 基于预设网络协议对初始数据进行封装，得到待传输数据； 将所述待传输数据通过所述第一虚拟网卡，传输给所述第二虚拟网卡； 基于所述第二虚拟网卡将所述待传输数据，通过PCIe总线发送给所述BIOS固件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安易朴通讯技术有限公司，其通讯地址为：710076 陕西省西安市高新区云水六路2088号华勤技术西安研发中心A栋1层整层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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