拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司刘路获国家专利权
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龙图腾网获悉拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司申请的专利顶升装置及片材移载设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223133343U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422241650.7，技术领域涉及：B65G47/74；该实用新型顶升装置及片材移载设备是由刘路;徐丰;汪滢;于帅帅设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本顶升装置及片材移载设备在说明书摘要公布了：本公开涉及光伏技术领域，具体涉及一种顶升装置及片材移载设备。解决了相关技术中的片材运输设备缺少能够使电池片稳定地进入抽屉式料盒的功能的问题。本公开的顶升装置应用于片材移载设备，片材移载设备包括搬运装置和托盘，托盘连接搬运装置，具有第一贯穿孔，料盒具有第二贯穿孔，顶升装置包括支撑组件和升降驱动组件；升降驱动组件连接支撑组件，被配置为驱动支撑组件升降。当料盒位于托盘上且位于装填工位，进行片材的装填时，顶升装置可以在片材由进料口进入料盒后承托片材，实现片材的稳定下落，有效提高片材进入抽屉式料盒时的稳定性，有利于提高良品率和生产效率。
本实用新型顶升装置及片材移载设备在权利要求书中公布了：1.一种顶升装置，其特征在于，应用于片材移载设备，所述片材移载设备具有装填工位，所述片材移载设备包括搬运装置和托盘，所述托盘具有第一贯穿孔，所述托盘用于承托料盒，所述料盒的上侧具有进料口，所述料盒的底部具有第二贯穿孔，在所述托盘承托所述料盒时，所述第一贯穿孔与所述第二贯穿孔竖向对齐，所述搬运装置用于将所述料盒从所述装填工位搬离，或将所述料盒搬运至所述装填工位，所述顶升装置包括： 支撑组件，位于所述装填工位，且在所述托盘位于所述装填工位时，所述支撑组件位于所述第一贯穿孔下方； 升降驱动组件，连接所述支撑组件，被配置为驱动所述支撑组件升降，以在所述托盘承托所述料盒且位于所述装填工位时，使所述支撑组件穿过所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔并承托由所述进料口进入所述料盒的所述片材下降。
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