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盛吉盛半导体科技(北京)有限公司尹硕获国家专利权

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龙图腾网获悉盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种晶圆承片台的水平调整机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223140751U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422263274.1,技术领域涉及:H01L21/683;该实用新型一种晶圆承片台的水平调整机构是由尹硕;祁广杰设计研发完成,并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆承片台的水平调整机构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种晶圆承片台的水平调整机构,其包括多个沿晶圆承片台周向相间隔设置的调整组件,调整组件用于调节晶圆承片台的高度;调整组件包括调平块、调平基座、传动件及驱动机构,驱动机构安装于调平基座上,驱动机构能够驱动传动件带动推动部向下运动,以使推动部推动调平块向靠近晶圆承片台的方向运动。本实用新型通过驱动机构驱动传动件向下运动以推动调平块向靠近晶圆承片台的方向移动,将竖直运动转化为水平运动,能够在半导体设备已经安装完成后进行晶圆的承片台水平度的调节,并且满足实际使用过程中对水平度的需求,以及克服了安装维护空间不足的缺点。

本实用新型一种晶圆承片台的水平调整机构在权利要求书中公布了:1.一种晶圆承片台的水平调整机构,其特征在于,所述晶圆承片台设置于半导体设备的安装基座上方,水平调整机构包括多个沿所述晶圆承片台周向相间隔设置的调整组件,所述调整组件用于调节所述晶圆承片台的高度; 所述调整组件包括调平块、调平基座、传动件及驱动机构,调平块设于晶圆承片台与安装基座之间并且滑动连接于安装基座,调平块具有第一斜面,第一斜面与晶圆承片台的底部边缘接触; 所述调平基座安装于安装基座的侧壁;传动件滑动连接于调平基座,且传动件位于调平块上方,传动件具有推动部;驱动机构安装于调平基座上,驱动机构能够驱动传动件带动推动部向下运动,以使推动部推动调平块向靠近晶圆承片台的方向运动。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人盛吉盛半导体科技(北京)有限公司,其通讯地址为:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路15号院2号楼7层703室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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