弘润半导体(苏州)有限公司张春霞获国家专利权
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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体测试支架获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223139661U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422256503.7,技术领域涉及:G01R1/04;该实用新型一种半导体测试支架是由张春霞;沈红星;盛道亮设计研发完成,并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体测试支架在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体测试技术领域,特别是一种半导体测试支架,包括,支撑机构,包括轴电动平台和机械手臂,所述机械手臂滑动安装在所述轴电动平台上;夹持组件,安装在所述机械手臂上,包括基板和吸附单元,所述吸附单元外接有负压源;散热组件,安装在所述吸附单元上,用于对测试中的半导体进行主动散热,本实用新型将支架集成了自动化移动、精密夹持和主动散热等功能,非常适合用于高精度、高效率的半导体测试场景,能够显著提升测试质量和生产效率。设计中各组件的协同工作,确保了半导体测试过程的精准、安全和高效。
本实用新型一种半导体测试支架在权利要求书中公布了:1.一种半导体测试支架,其特征在于:包括, 支撑机构100,包括Y轴电动平台101和机械手臂102,所述机械手臂102滑动安装在所述Y轴电动平台101上; 夹持组件200,安装在所述机械手臂102上,包括基板201和吸附单元202,所述吸附单元202外接有负压源; 散热组件300,安装在所述吸附单元202上,用于对测试中的半导体进行主动散热。
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