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龙图腾网获悉苏州海杰兴科技股份有限公司申请的专利一种晶圆激光加工系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140733U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422313592.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆激光加工系统是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆激光加工系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆激光加工系统。开槽设备中，将晶圆涂覆激光切割保护胶后，通过紫外激光器与加工平台相配合，对晶圆正面金属层切割开槽，开槽后的晶圆经过清洗放回卡夹；隐切设备中，晶圆倒扣在工作载台上，红外激光器与工作载台相配合，红外光穿透透切膜对晶圆进行隐切，晶圆内部在激光经过的路径上形成裂纹；扩膜机中，透切膜扩张将晶圆沿着晶圆内部的裂纹分解形成一颗颗晶粒。本实用新型将正面开槽、背面隐切和扩膜工艺相配合一次加工完成晶圆的切割分离，大大提高了生产效率和切割质量。通过工作载台和超声清洁装置相配合，对晶圆正面进行保护，防止晶圆正面在隐切时损坏。

本实用新型一种晶圆激光加工系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆激光加工系统，其特征在于：包括开槽设备、隐切设备、扩膜机；所述开槽设备包括上料工位、涂覆工位、清洗工位、搬运机械手、紫外激光器、加工平台，上料工位一侧依次设置有涂覆工位、清洗工位，搬运机械手、加工平台均设置有动力机构，通过对应的动力机构搬运机械手、加工平台在X轴方向和Y轴方向运动，搬运机械手在X轴方向的运动轨迹经过上料工位、清洗工位和涂覆工位，搬运机械手在Y轴方向的运动轨迹经过清洗工位、涂覆工位和加工平台；紫外激光器位于加工平台上方，加工平台与紫外激光器相配合；所述隐切设备包括上料工作台、上下料机械手、红外激光器、工作载台、超声清洁装置、直线运动机构，上料工作台与工作载台之间设置有上下料机械手，红外激光器、超声清洁装置位于工作载台上方，工作载台设置在直线运动机构上，通过直线运动机构带动工作载台在X轴方向和Y轴方向移动，工作载台与红外激光器相配合；所述扩膜机包括顶升盘、上压板、顶升机构、台面，台面上设置有顶升盘，上压板可开合地设置在台面上，上压板位于顶升盘上方，台面下方设置有顶升机构，顶升机构与顶升盘连接，顶升盘尺寸与晶圆尺寸相配合，上压板尺寸与晶圆的钢环尺寸相配合。

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