福建省晋华集成电路有限公司刘利晨获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140783U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422326570.1，技术领域涉及：H01L23/58；该实用新型半导体结构和电子设备是由刘利晨设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构和电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体结构和电子设备，半导体结构包括基底；连接垫，位于所述基底上；叠层结构，位于连接垫上，包括沿第一方向交替层叠的绝缘层和导电层；隔离结构，位于叠层结构中，沿第一方向贯穿叠层结构，并沿第二方向延伸，第二方向垂直于第一方向；间隔设置的第一导电结构和第二导电结构，位于叠层结构中，第一导电结构与连接垫直接接触，第二导电结构与隔离结构直接接触；第一导电结构的尺寸大于第二导电结构的尺寸。增加隔离结构的隔离作用。
本实用新型半导体结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 基底； 连接垫，位于所述基底上； 叠层结构，位于连接垫上，包括沿第一方向交替层叠的绝缘层和导电层； 隔离结构，位于所述叠层结构中，沿所述第一方向贯穿所述叠层结构； 间隔设置的第一导电结构和第二导电结构，位于所述叠层结构中，所述第一导电结构与所述连接垫直接接触，所述第二导电结构与所述隔离结构直接接触；所述第一导电结构的尺寸大于所述第二导电结构的尺寸。
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