湖南越摩先进半导体有限公司王新军获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南越摩先进半导体有限公司申请的专利一种超薄手机摄像头模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223142034U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422356191.7，技术领域涉及：H04N23/57；该实用新型一种超薄手机摄像头模组是由王新军设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄手机摄像头模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种超薄手机摄像头模组,包括摄像头、灯、光学芯片和基板，在基板上开设一个摄像头安装孔、一个灯安装孔以及开设在灯安装孔外周的透光孔，摄像头安装在摄像头安装孔内，灯安装在灯安装孔内，光学芯片通过焊接球一以焊接方式安装在基板的下面，光学芯片上的电路通过焊接球一与基板上的电路连接，光学芯片的感光区位于基板下面的芯片透光孔孔口处。在透光孔内填充有透明体。其优点在于：光学芯片反装，避免在芯片表面搭线封装，降低了光学芯片封装后的总厚度，从而降低了手机摄像头模组厚度，避免手机后部摄像头区域有过厚的凸出；保证透明体规整无曲翘，表面光洁无痕，入光均匀，无散乱折射，能精准感知手机拍摄环境光线的强弱。
本实用新型一种超薄手机摄像头模组在权利要求书中公布了：1.一种超薄手机摄像头模组,包括摄像头（2）、灯（3）、和光学芯片（4），其特征在于：还包括基板（1），在基板（1）上开设一个摄像头安装孔（101）、一个灯安装孔（102）以及开设在灯安装孔（102）外周的透光孔（103），所述摄像头（2）安装在摄像头安装孔（101）内，所述灯（3）安装在灯安装孔（102）内，所述光学芯片（4）通过焊接球一（404）以焊接方式安装在基板（1）的下面，光学芯片（4）上的电路通过焊接球一（404）与基板（1）上的电路连接，光学芯片（4）的感光区位于基板（1）下面的芯片透光孔（103）孔口处。
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